一、什么是劃片（Wafer Saw）？

劃片，是指將一整片晶圓（Wafer）上已加工好的成百上千顆芯片（Die），按照既定的劃線，將它們切割成獨立顆粒狀芯片的過程。

簡單來說，就是把一整塊“蛋糕”精準地切成一小塊一小塊，方便后續(xù)逐顆封裝。

二、劃片的目的與意義

為什么要劃片？

1. 實現(xiàn)芯片分離：晶圓初期是整片的，但每顆芯片要單獨封裝、測試，必須分離。

2. 利于封裝操作：每顆芯片需要單獨處理、電性測試、封裝成品，必須通過劃片完成拆分。

3. 提高良率與可靠性：精細控制的劃片過程可以減少邊緣破損，提高最終封裝成功率。

   

三、劃片的關鍵技術參數(shù)

劃片并不是簡單的“切”，它是一門精密的工藝，下面是關鍵參數(shù)：

四、劃片的標準工藝流程（Step by Step）

步驟 1：藍膜固定

晶圓經(jīng)過貼膜工藝，已被固定在藍膜上，藍膜安裝在金屬框架上，待入劃片機。

步驟 2：設定劃線路徑

劃片設備依據(jù)芯片排列圖，設定劃線路徑，確保沿著“街道線”（scribe line）切割，不傷到芯片區(qū)域。

步驟 3：選擇刀片或激光

• 普通刀片用于大部分標準芯片

• 激光切割適用于高精度、小間距、堆疊結(jié)構芯片

步驟 4：切割操作

• 刀片開始旋轉(zhuǎn)，并沿著設定軌跡緩慢推進

• 同時噴灑超純水，帶走切削粉塵，冷卻刀具

• 一般一顆晶圓需切割數(shù)十至上百條線

步驟 5：防止切穿藍膜

切割深度需精準控制，不能穿透藍膜，否則芯片會散落，無法進行下一步封裝。

五、特殊劃片工藝說明

1. 激光切割

• 適用于超小芯片、超窄劃線（cutting lane）、或三維堆疊封裝

• 優(yōu)勢：無機械應力、切割精度高、切割寬度小

2. 雙刀劃片

• 有些芯片為保護表層結(jié)構，需進行“雙次切割”：

• [敏感詞]次用寬刀片清除表層保護層

• 第二次用窄刀片完成精準切割

六、劃片的風險點與控制重點

七、劃片后的清潔處理

1. 清洗芯片表面

• 沖洗掉劃片后殘留的硅粉和顆粒

• 確保打線鍵合區(qū)無異物污染

2. 水中加藥劑

• 有時在純水中加入化學清洗劑或二氧化碳氣泡，提高清潔效果，避免殘留物干擾后續(xù)封裝。

八、總結(jié)回顧

劃片是將晶圓上成百上千顆芯片精準切割成單顆的重要步驟，它是良率控制的關鍵節(jié)點之一。核心要點：

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