光刻機(jī)按光源類型可分為五類：I-line光刻機(jī)、KrF光刻機(jī)、ArF光刻機(jī)、ArFi光刻機(jī)（即ArF浸沒式光刻機(jī)，與ArF光刻機(jī)相比在曝光過程中在投影物鏡和晶圓之間放置了一層水膜）、EUV光刻機(jī)。按照應(yīng)用領(lǐng)域可分為IC前道光刻機(jī)和IC后道光刻機(jī)。其中，IC前道光刻機(jī)主要應(yīng)用于芯片制造，而后道光刻機(jī)主要用于芯片封裝。

隨著IC制程不斷向前推進(jìn)，IC元件將更加復(fù)雜，光刻工藝平均所需的曝光層數(shù)不斷增多，這將驅(qū)動(dòng)光刻機(jī)需求的增長。未來從7nm節(jié)點(diǎn)開始向下，EUV光刻機(jī)將逐漸被應(yīng)用在關(guān)鍵層曝光，銷售量占比有望持續(xù)提升；7nm及以上節(jié)點(diǎn)，ArFi光刻機(jī)仍將作為關(guān)鍵層曝光的主力機(jī)型，ArF和KrF光刻機(jī)則將主要應(yīng)用在次關(guān)鍵層和非關(guān)鍵層曝光，銷售量將保持相對(duì)穩(wěn)定。

而I-line光刻機(jī)在存儲(chǔ)芯片的非關(guān)鍵層曝光中還有廣泛的應(yīng)用，但在28nm 以下節(jié)點(diǎn)的邏輯芯片非關(guān)鍵層曝光中的應(yīng)用則將逐漸減少。

免責(zé)聲明：本文采摘自“老虎說芯”，本文僅代表作者個(gè)人觀點(diǎn)，不代表薩科微及行業(yè)觀點(diǎn)，只為轉(zhuǎn)載與分享，支持保護(hù)知識(shí)產(chǎn)權(quán)，轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明原出處及作者，如有侵權(quán)請(qǐng)聯(lián)系我們刪除。