隨著氮化鎵快充的發展，大功率多口快充開始普及，100W、120W的快充已經陸續上市，滿足消費者多口大功率充電需求，填補市場空白。大功率快充內部需要使用PFC電路來進行功率因數校正，抑制對電網的干擾。

充電器中通常使用主動PFC電路，通過電感Boost電路升壓，二極管整流來實現功率因數校正。為了做到小體積大功率輸出，PFC電路也采用了氮化鎵開關管以提升工作頻率，來減小磁性元件的體積。

快恢復二極管的反向恢復時間較長，開關損耗較大，無法滿足小體積的高頻應用。而碳化硅二極管沒有反向恢復電流，非常適合高頻下整流應用，配合現在已經廣泛應用的氮化鎵開關管，強強聯合，提高頻率降低損耗，從而減小磁性元件體積，提高充電器功率密度。

美浦森針對氮化鎵大功率多口快充充電器PFC整流應用，推出了三款不同封裝的碳化硅二極管。值得一提的是，美浦森碳化硅二極管已經在大功率快充中大量應用，如MOMAX和REMAX等品牌。

美浦森三款碳化硅二極管封裝大小的直觀對比，TO252占板面積[敏感詞]，DFN8*8次之，DFN5*6最小。

首先是時下熱門的DFN5*6封裝的MSM06065G1碳化硅二極管。

MSM06065G1碳化硅二極管采用DFN5*6封裝，超薄封裝節省體積，適用于超高功率密度的大功率氮化鎵適配器中。

MSM06065G1碳化硅二極管耐壓650V，150℃連續正向電流6A，工作溫度范圍-55到175℃，正向壓降1.3V，并具有正溫度系數特性，可直接并聯使用。可應用于開關電源，功率因數校正，馬達驅動和氙氣燈照明應用。

下一款是DFN8*8封裝的MSL06065G1碳化硅二極管。

MSL06065G1碳化硅二極管采用DFN8*8封裝，超薄封裝節省體積，大面積散熱焊盤可增強散熱能力，適用于不是[敏感詞]追求功率密度的大功率氮化鎵適配器中。

MSL06065G1碳化硅二極管耐壓650V，150℃連續正向電流6A，工作溫度范圍-55到175℃，正向壓降1.4V，并具有正溫度系數特性，可直接并聯使用。可應用于開關電源，功率因數校正，馬達驅動和氙氣燈照明應用。

最后是TO-252封裝的MSD04065G1碳化硅二極管。

MSD04065G1碳化硅二極管采用TO-252封裝，封裝較高，適合于功率密度要求不高的電源中使用。

MSD04065G1碳化硅二極管耐壓650V，150℃連續正向電流4.8A，工作溫度范圍-55到175℃，正向壓降1.45V，并具有正溫度系數特性，可直接并聯使用。可應用于開關電源，功率因數校正，馬達驅動和氙氣燈照明應用。

充電頭網總結

碳化硅二極管具有更高的過電壓安全裕量，可提升全功率條件下的效率，相比硅二極管提高效率，降低散熱需求，并聯器件不會導致熱失控，并且幾乎沒有開關損耗。以上這些優勢成就了碳化硅二極管的廣泛應用，并逐步取代傳統快恢復二極管。

第三代半導體的性能毋庸置疑，在功率密度還是開關頻率方面都大大超越常規硅器件，美浦森的碳化硅二極管在充電器內應用，可提高充電器工作頻率，減小體積，提高效率提高功率密度，增強充電器產品的競爭力，并且，碳化硅器件的高耐熱和高可靠性還提高了充電器的可靠性。

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