老虎說芯

“老虎說芯”由北京大學微電子專業本碩，中國電源學會會員、在半導體行業有10多年經驗的胡獨巍先生撰寫，為大家提供半導體行業關于材料、工藝、應用、市場、資訊等方面的內容。在知乎有同名賬號。

更新日期： 2025-02-20
瀏覽次數： 1841

在現代芯片設計中，電路設計和算法實現早已密不可分。簡單來說，芯片不僅僅是由門電路和觸發器組成的邏輯結構，更承載著各種復雜功能——例如通信調制解調、信號處理、圖像和視頻編碼解碼等，這些都依賴于高層次的數學和算法知識。跨學科能力的補充傳統的數字電路工程師擅長處理時序、功耗、面……

查看詳情 >>

如何理解數字芯片設計中的RTL（Register Transfer Level）

更新日期： 2025-02-20
瀏覽次數： 1965

一、RTL 的基本定義 RTL（寄存器傳輸級）是數字電路設計中對硬件功能進行抽象描述的一種層次。它的“主角”是寄存器和寄存器之間的數據通路，即在一個時鐘周期內，信號會從寄存器輸出，經過組合邏輯運算，最后進入下一級寄存器。為什么叫“寄存器傳輸級” “寄存器”代表……

查看詳情 >>

DeepSeek-R1大模型論文詳細解讀

更新日期： 2025-02-20
瀏覽次數： 2030

一、引子最近拜讀了《DeepSeek-R1: Incentivizing Reasoning Capability in LLMs viaReinforcement Learning》，該論文討論了DeepSeek-R1模型，該模型旨在通過強化學習（RL）提升大語言模型（LLM）的推理能力。二、……

查看詳情 >>

半導體制造中有哪些有毒化學物質？

更新日期： 2025-02-04
瀏覽次數： 1767

在半導體制造過程中，使用了多種化學物質，這些物質對人體健康有潛在的危害。 1. Acetone（丙酮）危害：丙酮在中等至高濃度下會導致鼻、喉、肺和眼睛的刺激、混亂，甚至昏迷。大量攝入時可能導致意識喪失、口腔皮膚損傷。長期接觸可能導致腎臟、肝臟和神經損害，并增加出生缺……

查看詳情 >>

什么是晶圓制造的Inline和Offline？

更新日期： 2025-02-04
瀏覽次數： 2152

在半導體制造或相關工業領域中，Inline 和 Offline 是用來描述設備或流程是否處于生產系統中的兩個重要術語。這些術語通常用于指代工藝設備、任務管理和生產流程的狀態。 1. Inline Inline 是指某項設備、工藝或者任務直接集成到生產系統中，實時執行和受控于生產系統（如制造執行系統，MES）……

查看詳情 >>

什么是晶圓制造的MO（Mistake Operation）？

更新日期： 2025-02-04
瀏覽次數： 1757

MO（Mistake Operation）是指在集成電路制造過程中，由于人為操作失誤導致的錯誤。這類錯誤可能發生在生產工藝的多個環節中，例如設備操作、數據輸入、工藝參數設置或產品檢查等。MO 通常不屬于設備本身的故障，而是因為人為疏忽或錯誤判斷而引發的問題。 MO 的特點人為因素主導： MO 的發生主要源于操作人員的失誤，如沒有正確按照操作流程執行，

查看詳情 >>

什么是晶圓制程的CPK（Process Capability Index）？

更新日期： 2025-02-04
瀏覽次數： 1978

CPK（Process Capability Index）是制程能力的關鍵指標，用于評估工藝過程能否穩定生產出符合規格范圍的產品。它通過統計分析實際數據來衡量制程的中心位置與規格目標的偏離程度，同時考慮過程的變異情況。換句話說，CPK反映了制程滿足設計要求的能力，以及制程的性能穩定。 CPK 的計算公式如下： C P

查看詳情 >>

DeepSeek對芯片算力的影響

更新日期： 2025-02-04
瀏覽次數： 1933

DeepSeek模型，尤其是其基于MOE（混合專家）架構的DeepSeek-V3，對芯片算力的要求產生了深遠影響。為了更好地理解這一影響，我們可以從幾個方面進行分析。 1.MOE架構對算力的優化 MOE架構的核心理念是將整個模型劃分為多個子模型（專家），每個子模型負責特定的任務，且在實際推理時并非激活所有專家，而是根據輸入數據選擇性激活需要的專家。對于芯片算力的影響主要體現在以下幾點：

查看詳情 >>

Field Engineer：半導體設備的醫生

更新日期： 2025-01-15
瀏覽次數： 2021

可以將FE比作是一個“戰地指揮官”，他們直接面對現場的挑戰，帶領團隊解決問題。在工廠或生產現場，FE就像是“設備的醫生”，時刻關注設備的健康狀況，及時為設備“治療”，確保生產的順利進行。FE的職責不僅僅是“修理”問題，還包括“預防”問題，通過現場的分析與優化，減少設備故障和生產停滯的風險。 1. 定義和角色定位 ……

查看詳情 >>

什么是邊緣芯片（edge die）

更新日期： 2025-01-15
瀏覽次數： 1640

邊緣芯片（edge die）是指位于晶圓邊緣區域的芯片，由于晶圓制造過程中的掩模對準誤差或晶圓切割等原因，這些芯片可能在設計上存在缺陷或尺寸不完整。以下是對邊緣芯片的詳細解釋： 1. 邊緣芯片的形成原因晶圓制造過程中，光刻、沉積、刻蝕等工藝的作用通常會集中在晶圓的中心區域，因為這些區域的對準精度更高、工藝……

查看詳情 >>

一文解讀半導體掩膜版

更新日期： 2025-01-15
瀏覽次數： 2554

晶圓制造核心材料掩膜版，亦稱光罩，是微電子制造領域內光刻工藝不可或缺的核心組件，其角色相當于傳統攝影中的“底片”，扮演著承載精密圖形設計和技術知識產權信息的媒介角色。這一技術廣泛應用于半導體生產、平板顯示制造、電路板生產及觸控屏產業等多個高科技領域。依據最終應用領域的差異，掩膜版被細分為平板顯示掩膜版、……

查看詳情 >>

BOAT（晶舟）：承載和傳送晶圓的工具

更新日期： 2025-01-15
瀏覽次數： 2148

在半導體集成電路(IC)制造過程中，BOAT（晶舟）是一種常用的工具，主要用于承載、傳送、清洗和處理芯片。它的作用類似于運輸工具，確保芯片在復雜的制造工藝中能夠順利、安全地完成各個環節的處理。一、BOAT的定義與功能 BOAT是半導體制造過程中用于承載和傳送芯片的工具。它的名稱“晶舟”形象地比喻了其在半導……

查看詳情 >>

上一頁 1 2 3 4 5 6 7 下一頁