據(jù)日經(jīng)新聞1月13-12日?qǐng)?bào)道，全球半導(dǎo)體晶圓供需依然緊張，預(yù)計(jì)2021年全球半導(dǎo)體晶圓出貨量將創(chuàng)歷史新高。 日本主要半導(dǎo)體晶圓制造商 SUMCO 董事長(zhǎng)兼首席執(zhí)行官橋本真子在最近的一次獨(dú)家采訪中表示，到 2026 年產(chǎn)能將滿負(fù)荷。

1月12日消息，國(guó)內(nèi)手機(jī)廠商目前在5G手機(jī)市場(chǎng)占有率較大，但使用的5G基帶芯片，尤其是5G射頻芯片，主要在中國(guó)大陸，還要看其他芯片廠商。 . 此前，Woman Micro 表示將在 2021 年第四季度量產(chǎn) 5G 射頻芯片。 昨天，富滿微證實(shí)，5GRF芯片通過(guò)互動(dòng)平臺(tái)量產(chǎn)。 資料顯示，富滿微（富滿電子）成……

近年來(lái)，半導(dǎo)體大行其道，海信、格力、格蘭仕、美的等眾多消費(fèi)電子品牌廠商都開(kāi)始做芯。 近日，美的集團(tuán)表示已通過(guò)互動(dòng)平臺(tái)進(jìn)入芯片領(lǐng)域。 2018年下半年開(kāi)始量產(chǎn)，2021年開(kāi)始量產(chǎn)。 主要生產(chǎn)的芯片是MCU控制的芯片，年產(chǎn)量約1000萬(wàn)片。 除了MCU芯片之外，美的還表示未來(lái)將繼續(xù)提高芯片產(chǎn)量，并進(jìn)入功率、電……

1月13日消息，國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI ）公布了最新的全球晶圓廠設(shè)備支出預(yù)測(cè)報(bào)告（World Fab Forecast），指出2022 年全球前端晶圓廠設(shè)備支出總額將較2021年成長(zhǎng)10%，突破980億美元?dú)v史新高，再次出現(xiàn)連續(xù)三年大漲榮景。 SEMI 表示，晶圓廠設(shè)備支出2020 及2021 年分……

1月4日消息，根據(jù)《華爾街時(shí)報(bào)》的報(bào)導(dǎo)，目前，全球各大半導(dǎo)體廠都在積極擴(kuò)產(chǎn)以應(yīng)對(duì)芯片短缺，但隨著半導(dǎo)體廠商擴(kuò)產(chǎn)，半導(dǎo)體人力資源缺口越來(lái)越大，未來(lái)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展隱憂。 報(bào)告指出，半導(dǎo)體人才短缺多年來(lái)一直是半導(dǎo)體行業(yè)面臨的壓力之一。 與其他行業(yè)相比，半導(dǎo)體在制造過(guò)程中具有高度的自動(dòng)化。 然而，在半導(dǎo)體制造過(guò)程……

12月19日消息，據(jù)央視新聞報(bào)道稱，近日，我國(guó)自主研制的首款內(nèi)生安全交換芯片“玄武芯”ESW5610正式對(duì)外發(fā)布，這將大大提高安全問(wèn)題。 報(bào)道中提到，“玄武芯”ESW5610是由天津市濱海新區(qū)信息技術(shù)創(chuàng)新中心研制，是國(guó)家“核高基”科技重大專項(xiàng)課題成果，旨在破解我國(guó)能源、金融、交通、電力等高……

全球芯片荒未解，從電子產(chǎn)業(yè)到汽車產(chǎn)業(yè)全都受到影響，各國(guó)政府為了降低供應(yīng)鏈過(guò)度依賴亞洲的狀況，紛紛加強(qiáng)投資本土半導(dǎo)體制造業(yè)。由于未來(lái)三年內(nèi)將有大量新的產(chǎn)能同時(shí)開(kāi)出，市場(chǎng)認(rèn)為未來(lái)芯片供不應(yīng)求的風(fēng)險(xiǎn)將會(huì)增加，尤其是目前短缺最嚴(yán)重的成熟制程。 據(jù)日經(jīng)亞洲評(píng)論報(bào)導(dǎo)，隨著中國(guó)大陸、美國(guó)、歐盟、日本等紛紛加強(qiáng)對(duì)半導(dǎo)體制……

1月11日，半導(dǎo)體硅晶圓廠Global Wafer在2021年12月的銷售額為新臺(tái)幣53億元（約合人民幣12.24億元），較11月下降3.5%，但在2020年同期增長(zhǎng)7.5%。 Global Wafer受益于半導(dǎo)體行業(yè)的持續(xù)繁榮，第四季度累計(jì)合并銷售額為157.5億元（約合人民幣36.38億元），較2020年第三季度增……

12月3日消息，芯智訊消息，阿里巴巴法學(xué)院計(jì)算機(jī)技術(shù)實(shí)驗(yàn)室成功研發(fā)出全球首款基于DRAM的3D膠合棧計(jì)算存儲(chǔ)一體化AI芯片。 該芯片可突破馮諾依曼架構(gòu)的性能瓶頸，滿足人工智能等場(chǎng)景對(duì)高帶寬、大容量?jī)?nèi)存、極致算力的需求。 在部分AI場(chǎng)景下，芯片性能提升10倍以上，能效比提升高達(dá)300倍。 達(dá)摩院存算一體芯片……

2021年11月22日，聯(lián)發(fā)科（MediaTek）發(fā)布全新8K旗艦智能電視芯片Pentonic 2000，擁有強(qiáng)大的AI引擎，支持MEMC、AVS3解碼、VVC解碼和畫(huà)中畫(huà)技術(shù)，用領(lǐng)先技術(shù)賦能新一代 8K 120Hz智能電視。MediaTek Pentonic 智能電視平臺(tái)基于MediaTek在顯示、音頻、人工智能、電……

11月23日晚間，中芯國(guó)際發(fā)布公告，宣布擬投資24.15億美元成立的中芯深圳的合資協(xié)議訂約方，已經(jīng)與國(guó)家集成電路基金II訂立了新的合資協(xié)議，其中，中芯控股同意向國(guó)家集成電路基金II轉(zhuǎn)讓中芯控股于深圳合資協(xié)議項(xiàng)下已認(rèn)繳但尚未實(shí)繳之出資5.313億美元（占中芯深圳股權(quán)的22.00%），由國(guó)家集成電路基金II履行相應(yīng)的出資義……

清華新聞網(wǎng)11月15日電日前，教育部正式公布全國(guó)首批集成電路科學(xué)與工程一級(jí)學(xué)科學(xué)位授權(quán)點(diǎn)名單，清華大學(xué)位列其中，這是清華大學(xué)集成電路學(xué)科發(fā)展的重要標(biāo)志。 2020年12月，國(guó)務(wù)院學(xué)位委員會(huì)批準(zhǔn)設(shè)立集成電路科學(xué)與工程一級(jí)學(xué)科，設(shè)立在新增的交叉學(xué)科門(mén)類下。清華大學(xué)于2020年10月通過(guò)新增集成電路科學(xué)與工程一級(jí)學(xué)科博……