行業新聞

分享半導體功率器件行業前沿資訊，開展行業的技術交流、思想碰撞、信息互換、資料查詢等，乘“國產替代”的東風，以強芯強國為使命，薩科微立志成為“國產半導體領導者”，為中國芯的強大和中華民族的偉大復興貢獻力量!

更新日期： 2022-04-08
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AspenCore分析師團隊從眾多電源管理芯片廠商中精心挑選35家最具代表性的企業，按照PMIC、無線充電/快充、電池管理、LED驅動這四大類別進行分類，并對每家公司按照核心技術、關鍵產品、主要應用和競爭力等評估標準逐一詳述，匯編出《35家國產電源管理芯片廠商調研分析報告》。此外，去年發布的《30家國產電源管理廠商調研報告》包括電源管理芯片和功率器件廠商，今年我們將電源管理芯片和功率器件分開，形成兩個單獨的分析報告。本報告專門針對電源管理，而專門針對功率半導體的《30家國產功率器件和第三代

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ST發布50W GaN功率變換器，面向高能效消費及工業級電源設計

更新日期： 2022-04-08
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意法半導體發布了公司首款采用氮化鎵(GaN)晶體管的功率變換器件VIPerGaN50，能夠簡化最高50W的單開關反激式功率變換器設計，通過集成一個 650V 氮化鎵 (GaN) 功率晶體管，使電源的能效和小型化達到更高水平。

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最全的芯片封裝知識

更新日期： 2022-03-30
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IC 封裝知識概念封裝，就是指把硅片上的電路管腳,用導線接引到外部接頭處,以便與其它器件連接 . 封裝形式是指安裝半導體集成電路芯片用的外殼。它不僅起著安裝、固定、密封、保護芯片及增強電熱性能等方面的作用，而且還通過芯片上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印刷電路板上的導線與其他器件相連接，從而實現內部芯片與外部電路的連接。

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國內主要的功率半導體IGBT、MOSFET廠商盤點（附圖）

更新日期： 2022-03-30
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汽車產業正在加速從傳統汽車向新能源汽車和智能汽車發展，而汽車電子化程度的提升，功率半導體首先受益。功率半導體是實現電能轉換的核心器件，可以處理高電壓、大電流能力，主要用途包括逆變、變頻、變壓功率管理等。可以簡單理解為，功率半導體是電能轉化與電路控制的核心。隨著未來電氣化程度的加深，功率半導體的市場也會愈發廣闊。……

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半導體器件分類表：集成電路

更新日期： 2022-03-10
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我一直在收集和整理半導體領域各個環節的分類信息，其中半導體器件是最重要也是最復雜的部分。所以數據也在不斷更新。最近打算發布最新的版本半導體器件一般分為4大類：集成電路/Integrated Circuit ……

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日本SUMCO概覽：全球第二大硅片供應商

更新日期： 2022-03-10
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最近我這里新來一個交大的實習生，幫助我整理半導體晶圓襯底供應商的數據。作為鍛煉，他在我的指導下，寫了一篇日本SUMCO的公司研究報告。這篇文章基本都是他原創的，我只是幫忙提醒他做了一些細節修改。該文較詳細整理和描述了SUMCO公司的基本信息，對于有興趣了解這個行業的朋友而言是非常有幫助的。歡迎大家參考和收藏 ……

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環球晶圓（Global Wafers）歷史沿革—收并購史及相關公司

更新日期： 2022-03-10
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前言：本文作者是一位上海交通大學的碩士在校生。我之前拜訪某券商分析師朋友的時候，他正好在那里實習，才偶然認識。小伙子非常機靈能干，所以我也拜托他幫忙整理一些大硅片行業的數據。恰逢最近環球晶圓宣布要收購德國Siltronic，我便順便讓他收集整理環球晶圓公司的歷史沿革，并寫成文章這篇文章基本都是他原創的，我只是幫……

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全球存儲器芯片市場銷售數據(2020Q4)

更新日期： 2022-03-10
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最近，dramexchange公布了全球DRAM和NAND芯片的最新市場數據。根據這些數據，我進行了一定整理，供大家參考 2020Q4，全球DRAM市場為176.5億美金，較去年同期增長13.6%；全年670.4億美金，較去年同期增長7.86%；同期，全球NAND市場為141.0億美金，較去年同期……

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行業周報|A股半導體相關公司股價速報

更新日期： 2022-03-10
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本周在經歷春節后連續兩周的大漲后終于迎來歷史罕見的大跌。158支股票中僅9支上漲，總市值3.85萬億人民幣，較前期下跌6.20%：本周相對前期漲幅超過10%的股票只有一支巨化股份(600160.SH)，也是唯一一支超過5%的；本周相對前期跌幅超過10%的股票有22支，超過5%的股票高達101支； ……

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行業數據|全球化合物半導體襯底、外延制造商列表

更新日期： 2022-03-10
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我之前發布過全球第二代和第三代化合物半導體晶圓襯底、外延制造商的名單，獲得不少行業朋友的反饋和指點，加上我最近一段時間的收集整理，目前名單又有不少更新，所以特地發一個新版本供大家參考這次，我把第二代、第三代（寬禁帶）材料制造商的名單放到一起，方便讀者完整了解 ……

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行業數據|邏輯集成電路制造工藝演進表

更新日期： 2022-03-10
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多年以來，基于硅襯底的邏輯集成電路制造工藝技術一直按照摩爾定律不斷發展演進。目前TSMC的3nm工藝也即將投入量產對于多數人而言，代表半導體工藝水平的線寬尺寸自然耳熟能詳，但是隨著電路圖形的不斷縮小，各種新的技術和材料、甚至晶體管本身的結構也發生著變化。為了方便大家參考了解，我特地查找資料并咨詢行業專家，整理了……

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