MO（Mistake Operation） 是指在集成電路制造過程中，由于人為操作失誤導致的錯誤。這類錯誤可能發生在生產工藝的多個環節中，例如設備操作、數據輸入、工藝參數設置或產品檢查等。MO 通常不屬于設備本身的故障，而是因為人為疏忽或錯誤判斷而引發的問題。 MO 的特點 人為因素主導： MO 的發生主要源于操作人員的失誤，如沒有正確按照操作流程執行，
CPK（Process Capability Index） 是制程能力的關鍵指標，用于評估工藝過程能否穩定生產出符合規格范圍的產品。它通過統計分析實際數據來衡量制程的中心位置與規格目標的偏離程度，同時考慮過程的變異情況。換句話說，CPK反映了制程滿足設計要求的能力，以及制程的性能穩定。 CPK 的計算公式如下： C P
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