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更新日期： 2025-04-03
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美聯社APNews、環球郵報TheGlobeAndMail、Benzinga、BarChart等頁面國際： 1、意法半導體與英諾賽科簽署氮化鎵技術開發與制造協議，聯手提升氮化鎵功率解決方案的競爭力和供應鏈韌性。 2、Lightmatter推出了Passage M1000光子超級芯片，該芯片專……

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金航標/薩科微每周之星李門

更新日期： 2025-04-03
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視頻剪輯李門 2025年03月31日到2025年04月03日，金航標（www.kinghelm.net）/薩科微（www.slkoric.com）“每周之星”經過同事們評比，這周“每周之星”是推廣部視頻剪輯李門，在最近一周工作中，關注熱點，做好視頻剪輯工作，不斷提高視頻播放量和粉絲數量，以完成公司業績為目……

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中國首富換人：字節跳動創始人張一鳴榮登榜首（金航標4月2日芯聞）

更新日期： 2025-04-02
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宋仕強先生雄文被新華瞭望號、新浪財經等數百家媒體熱轉，閱讀量近千萬！國際： 1、日本精密零部件制造企業Orbray開發出了適用于電子產品的全球最大級別金剛石基板，尺寸為2厘米見方，還表示今后將增大至2英寸（約5厘米）直徑，爭取2026年面向功率半導體及量子計算機等用途實現產品化。 2……

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如何看待中國半導體產業的未來發展？

更新日期： 2025-04-02
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在談及中國半導體產業的未來發展時，我們必須深刻理解這是一個典型的高技術壁壘和高資本投入的產業，更是全球科技競爭的戰略制高點。要想在這個極其復雜的產業體系中取得突破，需要我們從以下幾個關鍵維度入手，方能真正穿越周期、實現長期健康成長。一、準確把握時代趨勢，實現熵管理半導體產業是數字化與AI時代的核心支撐。……

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如何看待國產芯片行業的內卷現狀？

更新日期： 2025-04-02
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國內芯片行業的內卷現象，本質上是資本過度競爭、技術積累不足與戰略模糊的結果。要走出內卷困境，芯片企業需要從戰略聚焦、技術突破、生態建設、運營優化等多方面入手，秉持長期主義，推動產業生態的完善和競爭力的提升。同時，要警惕短期機會主義，避免陷入“資本泡沫”，以穩定且可持續的模式走向行業領導地位。 1、國內芯片行業的內……

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柵極（Gate）的基本原理、材料選擇和工藝方法

更新日期： 2025-04-02
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在晶體管世界里，如果將晶體管比作一個可控的“水龍頭”，那么柵極（Gate）就如同控制龍頭開關的閥門，其重要性不言而喻。隨著半導體工藝進入納米時代，柵極的材料與制造工藝不斷進步，成為提升器件性能的關鍵之一。柵極的技術背景與工作原理晶體管中的柵極位于源極（Source）與漏極（Drain）之間，通過外加電壓……

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光刻工藝中為什么正膠比負膠使用較多？

更新日期： 2025-04-02
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在現代集成電路制造中，正光刻膠（Positive Photoresist）是絕對的主流選擇，尤其在先進制程（如 28nm、16nm、7nm 及以下）中，絕大多數關鍵層都使用正光刻膠。 1. 分辨率與線寬控制正膠的成像原理 ……

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光刻工藝：光刻膠、曝光方式、光刻主要步驟

更新日期： 2025-04-02
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光刻工藝貫穿整個芯片制造流程的多次重復轉印環節，對于集成電路的微縮化和高性能起著決定性作用。隨著半導體制造工藝演進，對光刻分辨率、套準精度和可靠性的要求持續攀升，光刻技術也將不斷演化，支持更為先進的制程與更復雜的器件設計。一、光刻在集成電路制造中的地位在制造集成電路時，常需反復多次“轉印”設計圖形到硅襯……

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光刻工藝中g線、i線、DUV、EUV是什么意思？

更新日期： 2025-04-02
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不同波長的光源各自對應不同的技術節點和制造需求。從早期的 g線、i線到目前主流的 KrF、ArF 再到最尖端的 EUV，每一次升級都展現了更高分辨率和更先進的工藝水平。隨著對器件尺寸不斷逼近物理極限，EUV及其后續升級版本將持續發展。但需注意，EUV設備昂貴、維護復雜，加之掩模技術、襯底材料以及光刻膠等配套環節……

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深入理解芯片封裝設計圖紙

更新日期： 2025-04-02
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封裝設計圖紙是集成電路封裝過程中用于傳達封裝結構、尺寸、布局、焊盤、走線等信息的重要文件。它是封裝設計的具體表現，是從設計到制造過程中不可缺少的溝通工具。封裝設計圖紙可以幫助工程師、制造商和測試人員理解封裝設計的細節，確保設計與生產的準確性和一致性。 1.封裝設計圖紙的基本概念封裝設計圖紙是由封裝工程師使……

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全球主要消費電子傳感器巨頭有哪些？

更新日期： 2025-04-02
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現代智能手機、可穿戴設備和物聯網終端中廣泛應用著各類傳感器。以下匯總了全球范圍內在消費電子傳感器領域具有代表性的廠商，包括加速度計、陀螺儀和環境傳感器等類別，并比較它們的產品方向、技術優勢、市場定位和總部所在地。 Bosch Sensortec （博世，德國） Bosch Sensortec是博世旗下專注于……

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如何理解芯片設計中的后端布局布線

更新日期： 2025-04-02
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后端布局布線（Place and Route，PR）是集成電路設計中的一個重要環節，它主要涉及如何在硅片上合理地安排電路元器件的位置，并通過布線將這些元器件連接起來，以確保芯片能夠正確地工作。這個過程是芯片設計的最后階段之一，它將前端的邏輯設計轉化為物理實現。 1. 布局（Place）：布局階段的主要任務……

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