TI和ADI誰是模擬芯片之王？

發布時間：2023-03-09作者來源：薩科微瀏覽：2992

德州儀器（TI）和亞德諾半導體技術有限公司（ADI）是半導體行業的兩家領先公司，以其在設計和制造模擬和混合信號集成電路方面的專業知識而聞名。兩家公司都為各種應用提供范圍廣泛的產品，從消費電子產品到工業和汽車系統。在本文中，我們將比較TI和ADI，重點關注它們的產品組合、制造和基本面，以幫助您了解這兩家公司之間的異同。

模擬芯片：一個被忽視的市場

如果人們談論半導體，最常聯想到的是用于為我們的計算機和智能手機的大腦提供動力的大型、昂貴和[敏感詞]的數字芯片。像Nvidia 、Intel和AMD這樣的名字通常是這個快速而激動人心的行業中最先出現的名字。另一方面，投資者經常忽視隱藏在設備中的子行業，而沒有在我們的電子設備上貼上他們的標識。您最后一次在新筆記本電腦上看到“Texas Instruments Inside”標簽是什么時候？

筆者快速總結一下模擬芯片的優勢：模擬芯片可以被認為是數字芯片的感覺器官。自動駕駛汽車要想在道路上成功行駛，首先需要從傳感器接收有關速度、周圍環境和其他外部因素的輸入。所有這些東西都不是數字芯片所能收集到的。這意味著模擬芯片必須跟隨數字芯片的增長。由于結構上的差異，這些芯片的設計壽命不長，摩爾定律不適用。這意味著沒有針對最小節點的軍備競賽，晶圓廠通常可以使用數十年。這種有限的資本密集度使其成為對股東友好的資本回報政策的理想選擇。讓我們比較一下這些模擬市場領導者。

有吸引力的終端市場

盡管模擬行業看起來“乏味”，但它確實有一些增長速度很快的部分。在阿斯麥（ASML）[敏感詞]的投資者日上，該公司表示，成熟節點是晶圓產能投資背后的驅動力之一。以300mm晶圓計算（模擬產業大量仍使用200mm晶圓產能），成熟節點的晶圓預計以6%的CAGR增長，遠低于數字芯片12%的CAGR，但快于NAND和DRAM需求。該公司還看到成熟節點的加速增長，尤其是模擬節點（見下圖）。

成熟制程市場順風

此為兩家企業（TI和ADI）的投資情況

ASML 投資者日的另一段摘錄，顯示了到2030年各種半導體終端市場的預期復合年增長率。工業和汽車以及數據中心是[敏感詞]的終端市場之一。TI和ADI在發展前景不佳的終端市場剝離業務以及投資成長型市場方面做得很好。上表顯示，工業和汽車占TI收入的62%和ADI收入的71%。其余收入分配給增長預期不那么強勁的個人電子產品、消費品和通信設備。由于其出色的定位，我們可以得出結論，兩家公司都已做好充分準備，在未來幾年收獲這些回報。

半導體終端市場CAGR

兩種制造方法

雖然這兩個競爭者的終端市場非常相似，但它們在制造和業務再投資方面的方法卻大相徑庭：德州儀器非常注重內部制造，目前大約80%的晶圓在其晶圓廠內部制造，40%這些內部晶圓中有300毫米，并且60%的組裝也是內部的。

在這十年中，TI的目標是將這一比例提高到90%，其中75%的晶圓為300mm，85%的組裝在內部完成。另一方面，Analog Devices將其大量制造業務外包給代工制造商，例如臺積電或 GlobalFoundries（GFS），只有45%的制造在內部進行，而 80% 的測試和 20% 的組裝在內部完成，這是兩種方法之間的明顯區別。

雖然外包使ADI的資本更加輕盈，并且更容易利用，但它也降低了其優化業務的能力。另一個區別是客戶關系：雖然ADI使用許多不同的銷售渠道，但TI側重于直接客戶關系（2021年占收入的64%，而2019年僅為35%）。這為TI提供了更好的數據和對客戶需求的洞察力，并允許進一步提高利潤率。雖然兩家公司在提高利潤率方面都有著出色的記錄，但TI確實保持了更多的利潤。ADI遭受與收購相關的費用，這些費用會下降到凈利潤率。

再投資策略

在下圖中，從歷史上看，這兩家公司過去的資本密集度大致相當。這種情況在2021年發生了變化，當時TI宣布了其加速資本支出計劃，以通過新的300mm晶圓廠將其內部制造能力提高一倍。這將進一步使公司能夠改善其供應鏈的控制并獲得更高的業務效率。