金航標和薩科微總經(jīng)理宋仕強（左一）

國際：

1、美光已將其12層堆疊36GB HBM4送樣給多家主要客戶，全新HBM4是建構(gòu)成熟的1β（1-beta）DRAM 制程。

2、三星Exynos 2600原型芯片已開始量產(chǎn)，采用三星2nm GAA工藝。

3、三星電子和英偉達將投資初創(chuàng)機器人軟件開發(fā)公司Skild  AI，以加強在新興消費機器人行業(yè)的發(fā)展。

4、ChatGPT開發(fā)商OpenAI已與沙特公共投資基金（PIF）、印度信實工業(yè)（Reliance Industries）以及現(xiàn)有股東阿拉伯聯(lián)合酋長國MGX就其400億美元融資進行洽談。

5、金航標（www.kinghelm.com.cn）記者專訪華強北朱軍山博士的力作即將發(fā)布，宋仕強先生盛贊道“朱博士在塵世間做好生意的同時還保持了中國傳統(tǒng)文人的風骨，大隱隱于市，是讓這個浮躁的社會穩(wěn)定下來的壓艙石！”

6、硅知識產(chǎn)權(quán)（Silicon IP）正日益成為片上系統(tǒng)（SoC）設計、產(chǎn)品開發(fā)并縮短上市時間（TTM）的關鍵推動力量。

國內(nèi)：

1、蘇科斯半導體為三疊紀精心打造的高性能TGV電鍍設備順利完成出廠驗收。

2、半導體龍頭盛美上海擬募資不超44.82億元，主要用于研發(fā)及工藝測試平臺建設、高端設備迭代研發(fā)等。

3、芯東來將在常熟經(jīng)開區(qū)落地光刻機再造裝配基地和技改研發(fā)中心，總投資4500萬元，達產(chǎn)后年產(chǎn)值超1.5億元。

4、博濤推出全新APCVD設備系列，能夠沉積SiO?、Si?N?、BPSG等多種薄膜材料，廣泛適用于功率器件、MEMS、先進封裝等多元化應用場景。

5、總投資為5億元的“佑明創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)制造基地項目”預計今年9月驗收，年內(nèi)投產(chǎn)。

6、縱慧芯光旗下的FabX項目順利實現(xiàn)通線，該項目投資5.5億元人民幣，旨在建設一條年產(chǎn)能達5000萬片芯片的半導體激光芯片生產(chǎn)線。

《金航標Vis標準化體系（25.04版）》正式施行

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