系列產品介紹

國際：

1、馬來西亞政府計劃加強對英偉達芯片流通的監(jiān)管。

2、日本瑞薩電子計劃裁員數(shù)百人，并推遲原定于今年年初開始的大規(guī)模功率半導體生產。

3、英特爾前首席執(zhí)行官基辛格擔任科技公司Gl00 的執(zhí)行董事長兼技術總監(jiān)。

4、德國研究人員開發(fā)出一種具備記憶功能的新型憶阻器。

5、三星印度因涉嫌逃稅和虛假申報，被印度政府命令其在印度的高管支付6.01億美元的滯納稅款和罰款。

6、韓國芯片新創(chuàng)公司Furiosa AI拒絕Meta 8億美元收購，選擇獨力發(fā)展。

國內：

1、高溫超導硅單晶設備及晶體生產項目在銀川經濟技術開發(fā)區(qū)正式開工，該項目總投資100億元。

2、中科院成功研發(fā)全固態(tài)DUV光源技術。

3、薩科微（www.zgthjj.com）2024年推出的數(shù)字紅外溫度傳感器、數(shù)字紅外熱電堆芯片系列產品在熱賣當中！

4、珠海皓澤科技自研的[敏感詞]超效能存算一體AI芯片VVT300成功流片。

5、比亞迪發(fā)布1000V汽車平臺，并同步推出了1500V車規(guī)級SiC功率芯片。

6、九峰山實驗室科研團隊在全球首次成功實現(xiàn)了8英寸硅基氮極性氮化鎵高電子遷移率材料的制備。

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