2024年川渝通過芯會年會海報

國際：

1、罷工進入第2個月，三星印度工廠員工拒絕和解。

2、富士康印度子公司投資111億建設顯示模塊組裝廠計劃獲批，預計將創造14000個就業崗位。

3、曾在三星代工廠生產芯片的韓國AI芯片開發商在推出下一代芯片時轉向中國臺灣省臺積電。

4、聯發科發布安卓陣營首顆采用3nm工藝的手機芯片——天璣9400芯片。

5、意法半導體與高通達成無線物聯網戰略合作，開發基于邊緣AI的下一代工業和消費物聯網解決方案。

6、微軟獲得英偉達GB200超級芯片的AI服務器，成為全球云服務供應商中[敏感詞]用上Blackwell體系的公司。

國內：

1、武漢科技大學學生團隊從稻桿、稻殼中提取制作一種半導體材料——納米碳化硅，純度達99.99%，顆粒尺寸可細達30nm。

2、北斗星通發布UM981系列全系統全頻高精度RTK/INS組合定位模塊，金航標研制的北斗高精度天線可與之配套使用。

3、川渝同芯會2024年晚會12月28日與您相約深圳五洲賓館，由薩科微半導體、立創商城、勤尚偉業、瑞彩電子、尚格實業等優秀企業傾力贊助，王磊與汪輝擔綱總導演！

4、晶合集成發布公告稱，公司28納米邏輯芯片已通過功能性驗證，成功點亮TV。

5、AI芯片需求太強勁，中國臺灣省臺積電9月營收暴增近40%。

6、vivo正式發布基于藍牙實現1500米的公里級無網通信技術。

免責聲明：以上信息部分來源于網絡，不代表本賬號觀點。若有侵權或異議，請聯系我們刪除。