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薩科微產(chǎn)品系列

國際：

1、因玻纖布等原料供應(yīng)緊張、價(jià)格飆升，日本半導(dǎo)體材料廠Resonac宣布自3月1日起調(diào)漲銅箔基板等印刷電路板材料售價(jià)，漲幅達(dá)30%以上。

2、希捷科技2026年Q2營收達(dá)25億美元，公司表示2026年近線機(jī)械硬盤產(chǎn)能已售罄。

3、SK啟方半導(dǎo)體推出第四代200V高壓0.18微米（µm）BCD工藝，計(jì)劃年內(nèi)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

4、日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會數(shù)據(jù)顯示，2025年日本制芯片設(shè)備銷售額年增14%至5.0585萬億日元，突破5萬億日元大關(guān)。

5、特斯拉將停止生產(chǎn)Model S和X車型，并計(jì)劃利用位于加州弗里蒙特的工廠生產(chǎn)Optimus人形機(jī)器人。

6、據(jù)外媒報(bào)道，SK海力士已獲得英偉達(dá)超過三分之二的高帶寬內(nèi)存供應(yīng)訂單，這些訂單將用于今年生產(chǎn)的VeraRubin平臺。

國內(nèi)：

1、曦望發(fā)布面向新一代人工智能推理場景的推理GPU產(chǎn)品啟望S3，其整體性價(jià)較上一代產(chǎn)品提升超10倍。

2、地產(chǎn)公司盈新發(fā)展公告，公司擬以現(xiàn)金2億元收購長興半導(dǎo)體60%股權(quán)。

3、金航標(biāo)（kinghelm.com.cn）總工程師秦祥宏本周六開展產(chǎn)品培訓(xùn)，持續(xù)為團(tuán)隊(duì)知識賦能，深入解讀公司產(chǎn)品的核心特點(diǎn)和技術(shù)。

4、黃河旋風(fēng)成功研制出國內(nèi)可量產(chǎn)的最大8英寸熱沉片，公司熱沉片生產(chǎn)車間將于今年2月投入量產(chǎn)。

5、中國科研人員成功研發(fā)出FLEXI系列全柔性數(shù)字型存算一體芯片，該芯片基于低溫多晶硅薄膜晶體管，薄如蟬翼，可隨意彎折。

6、上證報(bào)消息，貴州茅臺否認(rèn)參與馬斯克旗下的SpaceX上市A輪融資。

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