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全球半導體器件市場的原始數據是來自美國SIA的官網。11月份的數據還需要等一周才能出來，所以我目前還是基于到去年10月份的數據進行分析很明顯，這一輪的市場高速增長很快就要觸碰到達2σ的高位了。從最近十幾年的歷史數據來看，器件市場規模一旦到達這個位置就會回調。下游市場的購買力整體還是圍繞那根中心線上下波動的，幅度很難超過2σ.這根中心線的年均增長率是大約5.8%，但是這次AI算力爆發產生的需求實在是太強烈了，遠超歷史上的那幾次周期。所以我也不能排除突破2σ位的可能性基于這個考慮，我按照好中壞三種情況來推測2025年的市場走勢：

中間的藍色圓點線是正常情況下的走勢。市場數據差不多會在2025年1月到達2σ的高位，然后維持3個月的樣子后逐漸走低。算力芯片的市場雖然會回調，但還看不到崩盤的跡象，另外傳統消費類市場的芯片庫存進一步降低后或許會有一波溫和回暖，所以整體下降趨勢不會象之前兩個周期那樣劇烈

紅色虛線是我預估的過熱情況。市場數據會明顯突破2σ的位置，而且頂峰的時間位置也會略微后移。這之后的回調速度也會更慢

綠色虛線是考慮中的最差情況，市場數據在12月份就觸頂回調，而且會在年里回調到中心位置附近（這個回調速度也會比前兩次周期慢很多）

當然，實際走勢不可能和我畫的線完全一致，但從年度的角度來看，大致的漲跌幅上應該還是有參考意義的

按照我推測的正常狀態下，2025年全球半導體器件的市場大約為7076億美金，較2024年的5629億美金，同比增長25.7%

半導體用硅晶圓的出貨量（數據來源：SEMI）的起伏波動在多數時候和器件市場非常一致：

下圖是全球器件市場和硅晶圓出貨面積的景氣度指數的對比。可以看出2010年到2023年上半年的時間段里，兩者走勢在絕大多數時候都大體一致。但是2023年下半年開始，兩條線出現一個明顯的分叉

因為這一輪芯片市場暴增的主要動力來自采用先進3/5nm工藝的AI算力芯片，所以導致價格高企但實際使用的晶圓（折算成面積）并不多

另一方面，傳統工藝為主的消費類市場表現一般，很多晶圓廠不看好后市市場趨勢而壓低硅晶圓的庫存，導致采購量下降

所幸這個敞口在今年有縮小趨勢 -- 硅晶圓的出貨量（面積）在追趕器件市場

我預計這個敞口在2025年會進一步縮小，所以硅晶圓的出貨量基本上保持溫和增長。我個人預測測年度出貨量同比增長為6.3%

敞口（景氣度差值）在2025年的變化趨勢如下圖所示：

另外，考慮到目前產能劇烈擴張帶來的激烈價格競爭，我猜測硅晶圓的均價會在2025年小幅下降。所以銷售額的年增幅預測為5.2%

半導體設備市場數據（數據來源：SEMI）的走勢比較復雜，和器件市場的宏觀走勢并不太一致

下圖是設備市場數據除以器件市場數據的比例值。我把它分成了三個階段（具體原理我會在星球內部課上和大家分享）

目前，我單獨以第三階段的數據為依據，做了一個趨勢推測。如下圖：

按照我的推測，2025年全球半導體設備市場約為1234億美金，同比增長8.5%

好了，以上就是我對2025年部分半導體行業宏觀數據的預測（簡略版）

• 等后續新數據發布以后，我會再更新做一個版本的預測

• 存儲器行業數據會在之后的時間擇機發布
  

關于數據統計和預測的詳細內容，歡迎大家來我知識星球交流。完整版數據和分析結果的原始文檔，我也都放到了云盤上供會員無償使用

再次聲明：以上結論僅代表個人觀點，大家謹慎參考

免責聲明：本文采摘自“半導體綜研”，本文僅代表作者個人觀點，不代表薩科微及行業觀點，只為轉載與分享，支持保護知識產權，轉載請注明原出處及作者，如有侵權請聯系我們刪除。