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薩科微slkor

國際：

1、據(jù)《路透》報導(dǎo)，英偉達(dá)目前要求尋求H200人工智能芯片的中國客戶必須「全額預(yù)付」貨款。

2、2026年1月6日在CES展會上，存儲器品牌雷克沙(Lexar)宣布與阿根廷足球隊成為全球合作伙伴。

3、硅晶圓制造商信越化學(xué)希望通過一項簡化后端芯片制造的技術(shù)來培養(yǎng)新客戶，并計劃從2027年開始提供新的設(shè)備和材料。

4、根據(jù)TrendForce最新研究，隨著國際主要NANDFIash制造商退出或減少M(fèi)LCNANDFlash生產(chǎn)，預(yù)估2026年全球MLCNANDFIash產(chǎn)能將年減41.7%。

5、MarveII將以約5.4億美元收購PCle和CXL交換芯片供應(yīng)商XConn Technologies。

6、泰國發(fā)布其首 個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)長期發(fā)展路線圖，計劃在未來25年內(nèi)撬動超過2.5萬億泰銖（約5500億元）的投資落地。

國內(nèi)：

1、玄戒O1獲得小米千萬技術(shù)大獎，雷軍稱，公司未來五年研發(fā)預(yù)計投入2000億。

2、2026年1月8日，國產(chǎn)GPU龍頭天數(shù)智芯正式在香港聯(lián)合交易所主板掛牌上市，市值484億元。

3、薩科微發(fā)布《2025年二十大“芯”聞》（上），涵蓋《“半導(dǎo)體行業(yè)百人訪談”欄目》、《再獲“華強(qiáng)電子網(wǎng)優(yōu)秀國產(chǎn)品牌企業(yè)”》、《首 次亮相上海慕尼黑電子展》、《推出并施行Vis標(biāo)準(zhǔn)化體系（25.04版）》、《華強(qiáng)北品牌宣傳活動》、《“力量小子”名稱完成商標(biāo)注冊》、《聯(lián)合立創(chuàng)商城直播大獲成功》、《獲維庫網(wǎng)“2025年度十大國產(chǎn)品牌”》、《深化數(shù)字化布局》、《slogan改為“薩科微 芯動未來”》等十條重要新聞。

4、原集微科技(上海)有限公司位于上海浦東川沙的國內(nèi)首條二維半導(dǎo)體工程化示范工藝線正式“點(diǎn)亮”。

5、位于梁溪衛(wèi)星物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)基地的時代芯辰正式投產(chǎn)運(yùn)營，并重磅發(fā)布其全新研發(fā)的“八波束32通道芯片及發(fā)射接收模塊”。

6、據(jù)透露，紅杉中國正在募集一只Continuation Fund（CV，延續(xù)基金），該基金將以3500億—3700億美元的估值收購其持有的部分字節(jié)跳動股份。

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