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國(guó)際：

1、據(jù)《日經(jīng)新聞》報(bào)道，日本芯片制造商Rapidus開發(fā)出一種可以降低人工智能應(yīng)用半導(dǎo)體生產(chǎn)成本的技術(shù)。

2、蘋果公司代號(hào)為“Baltra”的AI服務(wù)器芯片，預(yù)計(jì)將于2027年亮相。

3、三星和三星先進(jìn)技術(shù)研究院發(fā)布了其制造尺寸小于10納米的DRAM技術(shù)。

4、德州儀器斥資400億美元建設(shè)的半導(dǎo)體工廠，將于本周在得克薩斯州謝爾曼市投入運(yùn)營(yíng)。

5、印度發(fā)布首款完全自主研發(fā)的64位微處理器DHRUV64。

6、《2025胡潤(rùn)全球高質(zhì)量企業(yè)TOP1000》最新榜單顯示，英偉達(dá)超越微軟和蘋果，成為全球價(jià)值最高的科技公司，價(jià)值32.83萬億元人民幣，增長(zhǎng)49%。

國(guó)內(nèi)：

1、由于全新ES8后排娛樂功能擴(kuò)展芯片供應(yīng)短缺，為保障車輛交付，自2025年12月22日起，蔚來將采用新技術(shù)方案。

2、南京盛鑫半導(dǎo)體首枚12英寸硅外延產(chǎn)品下線，大尺寸技術(shù)實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵突破。

3、金航標(biāo)電子（www.kinghelm.com.cn）現(xiàn)高薪招聘兩名采購(gòu)經(jīng)理，歡迎加入我們，攜手強(qiáng)化供應(yīng)鏈管理，推動(dòng)公司業(yè)務(wù)發(fā)展。

4、北京高壓科學(xué)研究中心的李闊、鄭海燕課題組成功合成出百微米尺度的金剛石納米線單晶。

5、納芯微推出全新一代隔離電壓采樣芯片NSI1611系列，產(chǎn)品在性能與適配性上實(shí)現(xiàn)雙重突破。

6、SEMI最新報(bào)告顯示，2025年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額達(dá)1330億美元，中國(guó)大陸穩(wěn)居榜首。

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